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微軟技術年會1｜掌握全球9成AI伺服器！微軟攜手台灣生態系　助百工百業出海搶商機

微軟技術年會1｜掌握全球9成AI伺服器！微軟攜手台灣生態系　助百工百業出海搶商機

【記者蕭文康／台北報導】台灣微軟主辦的亞洲旗艦級年度AI盛會「DevDays Asia 2026亞太技術年會」今（21）揭幕，今年年會強調延續過去十餘年深厚基礎，聚焦「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」核心理念，洞悉Agentic AI帶來的科技典範轉移，串聯全球前瞻技術與在地產業能量，深化國際技術趨勢與台灣產業實踐聯結，共同推動AI Agent新時代。
2026/09/21 10:48
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
告別盲目擴張！微軟拋AI新思維「良率之必需」　力求現有資源極大化產出

告別盲目擴張！微軟拋AI新思維「良率之必需」　力求現有資源極大化產出

【記者蕭文康／台北報導】微軟Azure硬體系統與基礎設施總裁Rani Borkar今在SEMICON TAIWAN 2026發表重要演講，闡述未來AI基礎設施的挑戰與發展方向，強調「良率」（Yield）將成為衡量進步的決定性標準，並提出「良率之必需（Yield Imperative）」的新思維，呼籲業界在基礎設施設計與運營上推動創新與轉型。
2026/09/02 15:57
財經 產業脈動
微軟推最強自研AI晶片Maia 200！號稱優於谷歌TPU　由台積電代工

微軟推最強自研AI晶片Maia 200！號稱優於谷歌TPU　由台積電代工

【財經中心╱台北報導】繼去年底谷歌、亞馬遜先後發布自研算力晶片後，微軟本周也推出傳聞已久的Maia 200晶片。微軟在公告中表示，這款「為推理而生」的晶片在多項測試中超越亞馬遜第3代Trainium和谷歌第7代TPU，微軟將Maia 200稱為「所有超大規模雲端服務商中效能最強的自研晶片」。
2026/01/27 10:33
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